- RoHS kompatibilní technologie
- certifikáty řízení kvality ISO 9001, ISO/TS 16949
- precizní kvalita
- flexibilní výroba
- podpora od návrhu až po realizaci
Zákazník
- poptávka, předání dokumentace
- předložení nabídky
- objednávka
- zajištění veškerého materiálu
- realizace přípravků a nástrojů
- návrh a zajištění testování výrobků
- výroba vzorků
- sériová výroba
- plnění požadavků zákazníka
Výrobní prostory
Naše výrobní prostory jsou navrženy s důrazem na dodržování všech požadavků týkající se ochrany komponentů citlivých na elektrostatický náboj. Vstupy jsou opatřeny měřením velikosti ESD a vstup je možný pouze Osobám vybavenými pomůckami zajišťující svod elektrostatického náboje. Celý prostor je klimatizován. Teplota a vlhkost jsou monitorovány. Tyto hodnoty jsou pravidelně zaznamenávány do PC a kontrolovány.
Sklad komponent a materiálu
Sklad je uspořádán dle kategorií komponent. Zásadně se dodržuje princip FIFO, k tomu také napomáhají na míru vyrobené zásobníky.
Technologie
Disponujeme moderní technikou pro SMT montáž a následné kontroly správnosti osazení a zapájení komponent.
- 2 plně automatické SMT linky
- 1 poloautomatická linka
- 2 pájecí vlny
- 2 AOI
- 1 ICT tester
- 5 Testovacích pracovišť
- pracoviště optické kontroly
SMT LINKY
Pro tisk pasty používáme velmi přesný sítotisk SAMSUNG SP450V, který je plně automatický a umožňuje 2D kontrolu tisku. Tiskové šablony jsou napínány v pneumatickém rámu. Tento způsob zaručuje rovnoměrné napnutí šablony a její dosednutí na DPS. Tím dosahujeme výborné kvality tisku.
Osazování SMT komponent probíhá v TSE na automatech SAMSUNG. Tyto stroje se vyznačují vysokou přesností osazení a rychlostí. Jsme schopni osazovat komponenty od 0201 až po pouzdra 40 x 40 mm včetně BGA komponent.
Přetavování osazených desek plošných spojů probíhá v 9-zónových reflow pecích HELLER, které se vyznačují velmi dobrou teplotní stabilitou a perfektním odladěním teplotního profilu. Pravidelná kontrola externím měřidlem zaručuje důležitou stabilitu našeho pájecího procesu.
Mezi velkou část naší produkce patří osazování flexibilních plošných spojů. Na flexibilních plošných spojích provádíme krimpování konektoru.
Pájecí vlny
Montáž a pájení vývodových součástek provádíme na odděleném pracovišti s pájecími vlnami ERSA. Pro bezolovnaté pájení vlnou používáme dusíkovou atmosférou.
Automatická optická inspekce (AOI) a opravárenské pracoviště
Všechny vyrobené DPS se testují na automatických optických testerech. Optický tester Mirtec je propojen se SW na opravárenském pracovišti.
In circuit tester (ICT) a funkční testery
Všechny DPS elektricky testujeme. Toto testování provádíme na IC testeru SPEA. Tento tester je vybaven dvěmi kamerami pro automatickou kontrolu intenzity svitu a správnosti barevného spektra LED.
Pokud výrobky obsahují mechanické nebo jiné prvky které nelze kontrolovat v IC testeru, používáme jednoúčelové testovací fixtury.
Dělení DPS
Při dělení DPS zásadně dbáme na to, aby nedocházelo k namáhání součástek. Proto používáme děličku MAESTRO nebo navrhujeme dělící můstky pro vyštipování kleštěmi. Pracoviště pro dělení DPS je odděleno od zbytku výrobních prostor.
Výstupní statistická kontrola
Poslední operací před balením je vždy statistická výstupní kontrola ŘKJ
